SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術。它是一種電子組裝技術。SMT技術最大的不同是SMT技術不需要在電路板上為元件留有對應的針腳穿孔，這樣就使得SMT(表面貼裝)技術的元件封裝尺寸比插件式封裝小。所以SMT技術使得電路板上的元件密度更大，使電路板的空間利用更加有效。

 
SMT特點：
1 SMT表面貼裝技術的組裝密度高、產品體積小、重量輕，貼片元器件體積與重量是插裝器件的1/10左右。
2 可靠性高、抗震能力強、焊點缺陷低。
3 高頻特性好、減少了電磁與射頻干擾。
4 易于實現自動化、提高生產效率。
5 SMT表面貼裝技術易于降低成本30%-50%，節省材料、能源、設備、人力、時間等。
 
 
SMT工藝
錫膏
1錫膏的分類
按是否含有PB分：有鉛：包括62 36 AG2 （熔點179℃）和63 37（熔點179℃）
無鉛：主要是SAC305 （SN-3.0AG-0.5CU）和SAC315 (SN-3.8AG-0.7CU)
按錫粉顆粒分：
1 號：38-63
2 號：38-45
3 號：錫粉顆粒為25-45UM
4 號：錫粉顆粒為20-38UM （常用）
5 號：
錫粉越小，一般印刷性能越好，但因為表面積增加，導致錫粉氧化越嚴重。
 
2錫膏的成分
金屬含量一般：有鉛為89.5％-90.5％
無鉛為88.5％-90.5％
FLEX 的作用：1.去氧化
2.防氧化
3 使錫膏成糊狀
4 使錫膏具有可印刷性，不塌陷
FLEX成分：  1.松香： 去氧化
2.稀釋劑：調節粘度
3.搖變劑：使錫膏具有印刷性，受力就形變，防塌陷
4.添加劑：亮度等變化
3錫膏的使用
攪拌：錫膏在冷藏和回溫過程中由于錫粉和FLEX 的比重不一樣，導致錫膏分層。
攪拌的作用：把錫膏成分攪勻
機器攪拌：1000 轉/分 攪拌1 分，500 轉/分 攪拌2-3 分
手工攪拌：一個方向以劃園的方式攪拌5 分
檢驗方式：用攪拌刀從錫膏瓶中挑錫膏，錫膏能夠成不斷的線流下來。手工攪拌時要用塑膠刮刀，用力不要過大，防止把瓶子的塑膠刮到錫膏中。
 
在添加在鋼網上前，要用塑膠攪拌刀攪拌10-30S。加在鋼網上的方法和量的控制：在開始生產時，最少要放1/3 瓶的錫漿到絲網上。生產中，操作員應每小時檢查一下絲網上的錫漿總量，估量錫漿總量，并把錫漿刮成扁平狀。
 
估測的結果至少符合如下幾點
長 Length (L) = 不能超過刮刀的長度但必須超過PCB的長度 ,兩邊比PCB約長20 mm
寬 Width (W) = 大約15-30mm
高 Height (H) = 大約5-10mm

圖 絲網上錫膏涂布
 
印刷時絲網上錫漿的高度(直徑)必須在10~20mm 之間，以防止少錫和多錫。當后
刮刀運行時，作同 樣的檢查 。如下圖所示。

圖 刮刀
 
4剩余錫膏處理
印錫時錫漿在絲網上的使用時間的時間應該小于24 小時，從印錫后到過爐應該不超過
2 小時，否則，PCB/PCBA則要清潔，與生產中錫漿移位一樣處理。錫漿在絲網上放置不用的時間應該小于30 分鐘，比如在機器有故障以及停機待料的時候，把錫漿重新刮到錫膏瓶中。如果停機時間大于30 分鐘，則必須清潔刮刀和絲網。清潔下來的錫漿不能和沒有用過的錫漿混在一起，因為這會影響錫漿的質量。將清潔下來的錫漿放在一個容器中，貼上“已變硬錫漿”的標簽。
 
鋼網
1鋼網制作
激光制作：孔壁有毛刺。蝕刻：開孔光滑，化學蝕刻的模板是模板世界的主要類型。它們成本最低，周轉最快。電鑄：成本高，交期長。
 
2鋼網檢查
來料檢測：張力、是否變形、厚度檢查、開孔要求檢查、是否與PCB 對應檢查、開孔是否有毛刺檢測。
定期檢測：張力、是否變形、是否清潔、版本是否最新、厚度檢查、使用次數檢查。
使用前后檢查：張力、是否變形、清潔檢查。
 
3鋼網管理
進出登記、狀態登記、本版登記、注意事項登記、使用次數記錄、存放位置登記
 
4鋼網清潔
使用前后清潔，使用前后清潔后要用風槍吹除孔內錫粉，清潔最好用鋼網清洗機使用時，每班至少徹底清潔鋼網上的錫膏，徹底清潔一次鋼網和刮刀。
 
爐溫
一般典型的爐溫曲線有兩種
1升溫— 升溫— 回流— 降溫。
2升溫— 恒溫— 回流— 降溫。
特點
1類曲線：上錫能力強，BGA 氣泡較多，墓碑元件多。
2類曲線：上錫能力差，BGA 氣泡較少，空焊元件多。

圖 爐溫曲線
 
SMT的發展趨勢
1 電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。而表面貼裝技術很好的解決了這個問題。
2 電子產品功能更完整，所采用的集成電路（IC）因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統的穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。
3 產品批量化、生產自動化，廠方要以低成本高產量。出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
4 電子元件的發展，集成電路（IC）的開發，半導體材料的多元應用。
5 電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。