如何理解貼片電容介質擊穿強度（介質強度）

本文主要對貼片電容介質擊穿強度（介質強度）的概念，原理進行了簡要說明。如需了解更多，請咨詢風華代理商南京南山在線客服。南山主營的片容產品包括風華全系列陶瓷貼片電容器（MLCC）、立隆鋁電解電容器和AVX、kement鉭電容器等。南京大量現貨，提供小批量服務。以下為正文：

介質強度這個概念用以描述介質材料承受高強度電場作用而不被電擊穿的能力，通常用伏特/密爾（V/mil)或伏特/厘米（V/cm)表示。

當外電場強度達到某一臨界值時，材料晶體點陣中的電子克服電荷恢復力的束縛并出現場致電子發射，產生出足夠多的自由電子相互碰撞導致雪崩效應，進而導致突發擊穿電流擊穿介質，使其失效。除此之外，介質失效還有另一種模式，高壓負荷下產生的熱量會使介質材料的電阻率降低到某一程度，如果在這個程度上延續足夠長的時間，將會在介質最薄弱的部位上產生漏電流。這種模式與溫度密切相關，介質強度隨溫度提高而下降。任何絕緣體的本征介質強度都會因為材料微結構中物理缺陷的存在而出現下降，而且和絕緣電阻一樣，介質強度也與幾何尺寸密切相關。由于材料體積增大會導致缺陷隨機出現的概率增大，因此介質強度反比于介質層厚度，如上圖所示。
類似地，介質強度反比于片式電容器內部電極層數和其物理尺寸。
基于以上考慮，進行片式電容器留邊量設計時需要確保在使用過程中和在進行耐壓測試（一般為其工作電壓的3倍（風華貼片電容標準），中高壓貼片電容一般2倍~1.2倍）時，不發生擊穿失效。
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