貼片鉭電解電容 【 SMD Tantalum Electrolytic Capacitor 】

全稱：片式固體電解質鉭電容器，也稱為貼片鉭電容，簡稱：片鉭。

主要規格，分為： A 型、 B 型、 C 型、 D 型、 E 型以及 P 型（超小型）等，相應尺寸請查詢本手冊介紹。

容值范圍： 0.1 uF ～ 220uF ；標準精度為± 20% ，可以根據客戶要求提供± 10% 的產品。

額定電壓范圍： 4V ～ 50V ，使用溫度范圍：－ 55 ℃～＋ 125 ℃ 。

鉭電解電容產品，都是用五氧化二鉭作為電介質，在生產過程中，通過電解工藝，在鉭陽極體表面生成一層五氧化二鉭膜。這種膜具較高絕緣強度和介電常數，且厚度極小；鉭電解電容器正是利用這個特性，使得鉭電容器單位體積內所具有的電容量可以做到很大。

特別需要注意的是，當使用溫度大于＋ 85 ℃ 時，需使用相應的降額電壓。同時，鉭電容是具有極性的電子元件（其正極一般用深色的長條或斜角標識），不能接反，否則會造成永久失效，具體請參考本手冊。

目前，我們主要提供以下系列片式鉭電解電容產品：

鉭電容的基本介紹

鉭電容全稱是鉭電解電容，也屬于電解電容的一種，由于使用金屬鉭做介質，不需要像普通電解電容那樣使用電解液，另外，鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙燒制，所以本身幾乎沒有電感，但同時也限制了它的容量。此外，鉭電容內部沒有電解液，很適合在高溫下工作。 鉭電容的特點是壽命長、耐高溫、準確度高、濾高頻改波性能極好，不過容量較小、價格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力相對較弱。它被應用于大容量濾波的地方，像CPU插槽附近就可以看到鉭電容的身影，多同陶瓷電容，電解電容配合使用或是應用于電壓、電流不大的地方。 鉭電容是由稀有金屬鉭加工而成，先把鉭磨成微細粉，再與其它的介質一起經燒結而成。目前的工藝有干粉成型法和濕粉成型法兩種。鉭電容由于金屬鉭的固有本性，具有穩定好、不隨環境的變化而改變、能做到容值很大等特點，在某些方面具有陶瓷電容不可比較的一些特性，因此在很多無法使用陶瓷電容的電路上鉭電容被廣泛采用。目前全球主要有以下幾個品牌的鉭電容： AVX 、 KEMET 、 VISHAY 、 NEC ， FH(風華高科)等。

如何判定鉭電容正負極？

鉭電容分為貼片鉭電容和引線鉭電容。貼片鉭電容有標記的一端是正極，另外一端是負極，引線鉭長腿的正極，鉭電容不能接反！如果施加的反向電壓，電流較大，電容器可能受到損害。如果在高阻抗電路上錯誤施加了反向電壓，即使鉭電容不產生短路現象，該電容器也可能造成損害。為了保護電路中超壓和反向電壓，小心測試儀的端桿不要接觸到電容器。在電路中不可避免地使用反向電壓時，需確保反向電壓不能超過以下數值：25°時：施加額定電壓10%的電壓或1V；85°時，施加額定額定電壓5%的電壓或0.5V,均選較小值。如果施加反向電壓保持240小時以上，要在電路上增設最小33R以上的電阻。

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在1990年，Y5V型MLCC的價格已達到鉭電容的水平，到1995年，X7R型的價格達到1.0uF鉭電容器的水平。這些重大變化使得MLCC可以與鉭電容器在許多應用領域展開直接競爭。對電性能的要求主要取決于具體的應用，我們可以對它們在平滑濾波和退耦這兩個主要應用領域的表現作一番比較，。

對于平滑濾波來說，在開關模式電源(SMPS)中的應用是最普通的應用之一，它覆蓋非常寬廣的輸出功率范圍和波動電流。雖然如此，但現代SMPS設計對于最高工作溫度、電容和高頻開關等方面的限制經常使得電容技術的選擇變得明朗。在不容易進行選擇的領域，最好進行性價比分析。

使用由全波整流橋組成的模擬電路，可以利用MLCC或者鉭電容"平滑濾波"。對于Y5V MLCC、X7R MLCC和鉭電容三個系列來說，性能均隨著電容量的提高而改善，但是在MLCC的范圍內，所有的性能水平都能找到更加便宜的解決方案。在中低性能水平上，Y5V MLCC是成本效益最高的解決方案，對于高性能水平(包括最佳水平)，X7R MLCC則是最好的選擇。在頻率更高(例如，1 MHz)時，X7R MLCC的競爭優勢更加明顯，因為鉭電容的有效電容下降，而且串聯等效電阻(ESR)較高。

而在退耦應用里，人們必須評估ic執行規定的變化而又不引起額外電壓波動(可能導致ic性能嚴重下降)所要求的電量。這意味著電容必須做出響應，實際上是作為低阻抗充電電源。與平滑濾波應用一樣，其性能隨著電容的提高而改善。在100 kHz和400C條件下，1uF的MLCC比1uF、16 V鉭電容的成本效益更高。

C尺寸的33uF和D尺寸的100uF的MLCC電容性能更高，但成本也相應顯著上升。而且，由于這些元件的尺寸較大，設計人員可能優先考慮使用一個以上的MLCC，而不是用較大的鉭電容。結果顯示，在較寬的頻率和溫度范圍內，X7R和Y5V MLCC的成本效益相當于鉭電容。

　　第二部分：材料，用字母表示。

　　第三部分：分類，一般用數字表示，個別用字母表示。

　　第四部分：序號，用數字表示。

　　用字母表示產品的材料：A-鉭電解、B-聚苯乙烯等非極性薄膜、C-高頻陶瓷、D-鋁電解、E-其它材料電解、G-合金電解、H-復合介質、I-玻璃釉、J-金屬化紙、L-滌綸等極性有機薄膜、N-鈮電解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低頻陶瓷、V-云母紙、Y-云母、Z-紙介